SEMI：Q2 全球半导体设备出货创新高，中国大陆地区登顶

　　SEMI 当地时间周二(7 日)发布的报告显示，2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48%，达到创纪录的 249 亿美元，较前一季度增长了 5%。

　　分地区来看，中国大陆地区设备出货量再度超过韩国，较第一季度环比上升 38%、较去年同期同比上升 79% 至 82.2 亿美元，韩国出货量 66.2 亿美元，中国台湾地区排名第三，日本、北美地区分列第四、第五。

　　SEMI 中国台湾地区总裁曹世纶表示，HPC、AI 与 AIoT 等新应用对高端处理器与 SoC 需求不断增长，带动晶圆代工产能供不应求，推升半导体设备发展。“SEMI 看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”

特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。